摘要 传统点胶工艺因为其固有的点胶方式，已经不适合高速化生产的要求，在一定程度上制约了生产效率和产品的粘接合格率，丝印胶工艺的出现改变了粘接方式，提高了粘接合格率，缩短了生产时间，本文重点讨论了丝印胶工艺的特点及其选胶、网版、设计、波峰焊等工艺参数，并通过试验对比论证其工艺优势，丝印胶工艺减少了元器件粘接失效率，提高了生产效率，使SMT生产线有了新的发展。

关键词 钢制网板；丝印；高效；粘接

中图分类号TH13 文献标识码A 文章编号 1674-6708（2013）83-0162-02

0引言

随着电子行业的发展，电路板呈现种类多、结构复杂的特点，往往电路板上贴装原器件插装原器件共存，仅靠焊膏漏印工艺已经无法完成电路板的组装，需要粘接工艺、波峰焊工艺的配合。在PCB过波峰焊之前将所有贴装、插装元器件利用粘接剂固化粘接在PCB上，目前，我生产线主要采用传统的点胶工艺。在近年来的运用中，采用点胶工艺粘接的元器件，粘接合格率不高，同一批次的PCB中会有一定比例的PCB元器件粘接失效，粘接失效的元器件只能手工粘接，增加了一道检修工序，影响着产品的生产效率。经过充分的实验，在丝印焊膏设备的基础上，我们做出工艺改进，在生产线上应用丝印胶工艺。在实验、生产中通过与传统点胶工艺的对比，阐述丝印胶工艺的优势。

从失效的粘接点看出，失效处粘接胶的胶量很少甚至没有，无法为元器件提供足够的粘接强度，在PCB工序传运中元器件脱落。进一步分析得，粘接失效主要影响因素为以下两点：

1）设备老化，气动管路受堵，影响点胶的出胶量；

2）点胶平台支撑不足，致使PCB变形，边缘离点胶头距离增大，点胶头点胶时未接触PCB。

针对以上因素，我们尝试采用丝印胶工艺来代替点胶工艺。

2丝印胶工艺的特点与优势

2.3 漏胶量均匀

传统的点胶工艺的点胶量由气阀的打开时间决定，但常受机器的使用年限影响，随着使用时间的延长，往往出现同样点胶时间点胶量却不相同，甚至不出胶的现象。

出现相同时间不同胶量的影响因素很多，但主要由机器长时间使用气路受阻所致。机器的气阀系统一般采用压缩空气，虽然经过过滤系统，但压缩空气中仍有大量的微小粒子，随着气路进入机器，此微粒往往会堆积在气路的阀门位子，日积月累将堵住阀门，当然微粒并不是严实地堵住气路，随气路的供气微粒团即会时松时紧，这样机器的气阀打开时间就不能完全的控制点胶量。

丝印胶工艺的胶量则由漏孔的大小决定，在不违反网板设计规则的情况下，在设计时可根据元器件的实际粘接强度适当扩大缩小漏孔，丝印胶工艺的漏胶量均匀，且不会出现漏胶的情况。

2.4粘接性优

传统的点胶工艺采用专用红胶，红胶特别为高速点胶而开发，固化前胶体较稀（胶体的触变指数低），粘力比黄胶稍低，固化后的红胶粘接强度偏低。黄胶粘接性较好，固化后粘接强度大，很难用外力将元器件从PCB上抠下。

3丝印胶工艺的试验经验

丝印网版的要求：

1）网版钢片的厚度为0.2mm~0.3mm之间，且各向表面张力至少为47N~49N；

2）网板的边框采用铝合金，质轻且坚硬；

3）网板的开口位置应严格按设计图纸，且通常开口的宽度应为两焊盘间宽度的1/2且偏移量不超过焊盘间宽度的1/5，对于特殊元件的开孔形状应依元件外形而定，多以小孔代替，杜绝大面积开孔。

器件的布局要求：

1）集成电路器件长边应与波峰焊机的传送方向平行；

2）各个元器件的特征方向应保持相同方向；

3）同尺寸的元器件应平行排列，长轴垂直于传送带方向，不同尺寸的元器件应交错放置，元器件间应留有2mm~4mm的间距，这样可以有效的避免阴影效应。

波峰焊参数的设计：

波峰焊工艺参数的调整：直接影响焊接的质量。焊接温度和时间是形成良好焊点的重要条件。焊区温度偏低，焊料粘度大，不利于焊料在焊盘上的润湿扩散，焊区温度高，极容易损坏元件且使焊点氧化无光泽。相同焊区温度前提下焊接时间与传送带速度有直接关系，焊接温度和时间与预热温度、倾斜角度、传输速度都有关系。优化波峰焊的工艺参数，我们需要综合调整，波峰焊的传送带角度建议7°~10°，有利于助焊剂气体的排出，有铅双波峰焊的预热器设定温度在130℃~150℃，第一个波峰设定220℃~230℃1s~2s，第二个波峰设定230℃~240℃3s~5s，两个波峰的总时间控制在4~7。定期要清理锡炉表面的铜杂，铜含量增高会提高焊料的熔点，建议每月捞一次铜。

4丝印胶工艺的试验验证

从数据可以看出，丝印胶工艺在粘接失效控制方面明显优于点胶工艺，粘接失效点数大大减少，缩短了后续检修用时。同时，丝印胶所采用的胶粘接强度高于点胶的红胶，减少因搬运的磕碰造成的粘接失效。丝印胶最大的优势是其生产耗时大幅减少，缩短了生产周期，提高了生产效率。

5结论

丝印胶工艺在生产效率、生产质量等方面明显优于传统点胶工艺，其高强度的粘接，大大提高了产品的可靠性。其漏孔图形的多样性能够有效地增大粘接面积，适合各种原件粘接。丝印胶工艺现已渐渐被大家熟悉，相信不久将来，此工艺一定在SMT行业推广普及。

参考文献

[1]虎轩东，周吉生，蔡松鹤，等.厚膜微电子技术.电子元件与材料编辑部，1989.

[2]王利婕，陈耕夫.胶丝印结合工艺技术及其应用分析.包装工程，2002，23：42-45.